2025年5月22日晚上，在北京国家会议中心，在15周年纪念战略新闻发布会上，雷·朱尼（Lei Jun）举行了指甲规模，并说：“这是有十年青年和135亿次R＆D投资的小米人的答案。”当Xuanjie O1的性能和性能数据的3NM参数照亮了大屏幕时，观众就会下沉。这不仅是一个新的产品发布会，而且是一个具有里程碑意义的活动 - 中国大陆首次实现了3NM手机SOC芯片的大规模生产，并且可以重写全球手机芯片市场结构。 2014年，小米启动了“ Pengpai计划”，并于2017年发布了第一个自发开发的SOC Pengpai S1。但是，由于技术积累不足，该芯片定位为中高端，由于供暖问题而引起了争议，由于供暖问题，市场反应是Mediocre的。面对疑问，雷·詹（Lei Jun）选择成为“战略性暂停”相当保持研究和芯片开发的火花。在转型的病中，小米转向“小芯片”轨道，后来推出了快速充电芯片，成像芯片等，总投资超过50亿元。这一点的观点发生在2021年。小米宣布可以在汽车制造业的同一天重新启动“大芯片”方法。目前，目标是针对高端旗舰。 “只要通过掌握社会，我们就可以真正定义高端体验。”雷·朱尼（Lei Jun）在一封内在的信中写道。该团队从2,000增加到2,500，研发投资从每年20亿增加到60亿美元，总投资超过135亿。 2025年5月，Xuanjie O1质量生产标志着小米在世界上的第四家公司，在苹果，高通和中国科技店之后拥有自行开发的3NM手机Soc。对于小米而言，Xuanjie O1的重要性本身不仅仅是技术成功。这不仅是小米高端方法的“技术身份证”，也是生态基础闭环。配备Xuanjie O1的小米15S Pro和Tablet 7 Ultra实现了从手机到汽车和物联网设备的整个合作。 Lei Jun宣布，他将在未来五年内再投资2000亿元人民币在研发上，重点关注基础技术，例如光刻机器和EDA工具。 “我们希望防止中国技术公司'瓶装'。” Xuanjie O1的诞生是中国半导体行业的缩影，从“遵循”到“铅”。它的技术参数接近Apple的A18 Pro：它采用了第二代3NM TSMC工艺，其晶体管密度为190亿，CPU的性能提高了40％，与7NM芯片相比，复制了AI计算的功率。